Cada Foundry · Monitoradas

A TSMC fabrica 90% de todos os chips de IA monitorados pelo BenchGecko. Isso inclui toda a linha Blackwell e Hopper da NVIDIA, a série Instinct da AMD, as TPUs do Google, o AWS Trainium e o Microsoft Maia. O domínio vem dos nós avançados da TSMC (N4/N5) e da sua capacidade de encapsulamento CoWoS.

CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) é a tecnologia de encapsulamento avançado da TSMC que conecta os dies de GPU às pilhas de memória HBM por meio de um interposer de silício. A capacidade de CoWoS-L, e não a produção de wafers, é a restrição que limita a oferta de chips de IA. A TSMC está expandindo a capacidade de CoWoS de forma agressiva, mas a demanda da NVIDIA, da AMD e dos ASICs de hyperscalers supera a oferta até 2026.

Sim, mas com um custo. A SMIC alcançou um nó equivalente a 7nm usando multipatterning DUV, o que exige mais etapas de litografia, rendimentos menores e custos mais altos por wafer. É assim que o Ascend 910C da Huawei é fabricado. Uma tentativa equivalente a 5nm estaria em desenvolvimento, mas enfrenta sérios desafios de rendimento e custo sem acesso a EUV.

O Intel 18A é o próximo nó equivalente a 1,8nm da Intel Foundry, com RibbonFET (transistores Gate-All-Around) e PowerVia (fornecimento de energia pela parte traseira). Ele é essencial para a soberania dos EUA em semicondutores e para a sobrevivência da Intel como foundry. A Microsoft é a primeira cliente externa. Se o 18A der certo, os EUA terão uma alternativa de fab de ponta à TSMC.

O BenchGecko monitora 22 localizações de fabs em 9 países. Elas vão da Fab 18 da TSMC, com capacidade N3, em Tainan, às instalações de Xangai da SMIC, alvo de sanções, e à mega-fab de Ohio da Intel, financiada pelo CHIPS Act. A geografia das fabs importa para a resiliência da cadeia de suprimentos, os controles de exportação e a proximidade de datacenters.

A utilização de capacidade mede qual porcentagem da capacidade de produção de uma foundry está em uso. Com utilização acima de 95%, a foundry está praticamente no limite e novos pedidos enfrentam prazos longos. Atualmente, os nós avançados da TSMC operam com 72% de utilização média, e o encapsulamento com 100%. Esses dados vêm de divulgações trimestrais de resultados.