Compute · ChipsAnker der Compute-Schicht · Data as of 14. Apr. 2026 · curated dataset

Jeder KI-Chip · im Blick

Jeder KI-Chip von jedem Hersteller und jeder Foundry. Spezifikationen, Leistung, Cloud-Preise, bekannte Käufer und Live-Versorgungsengpässe · querverlinkt zu Foundries, Speicherlieferanten, Racks, Rechenzentren und den darauf trainierten Modellen.

Versorgung erfasstFab-Level-HerkunftHBM-LieferantenkarteLeistung pro Watt
Vorschau · vollständiger AICDI unter /compute
AI Compute Demand Index
WoW-Veränderung · Tracking
VOLL PARABOLISCH
Keine Blase in Sicht · voll parabolisch. 100 = ausgeglichenes Angebot · nach oben offen · ein Wert von 250+ bedeutet keine Blase in Sicht.
So wird er berechnet
  • Gewichtete Knappheit68
  • Multiplikator Lieferzeit2.09×
  • Capex-Beschleuniger1.85×
  • Frontier-Holdout-Prämie+60
0100 ausgeglichen300+
Datenstand: April 14, 2026 · jede Änderung wird gespeichert

New since Apr 14, 2026

verified on the source page · specs added after review
  • Zhenwu M890Alibaba T-Headannounced2026-05-20source

    T-Head formally debuted the Zhenwu M890 as its latest AI training and inference processor for datacenter use.

  • TPU 8tGoogleannounced2026-04-22source

    Google announced TPU 8t as its training-focused eighth-generation TPU for AI workloads.

  • TPU 8iGoogleannounced2026-04-22source

    Google announced TPU 8i as its inference-focused eighth-generation TPU for AI workloads.

20
Erfasste Chips
10
Frontier-Stufe
10
Hersteller
90%
Anteil TSMC
20
Aktuell lieferbar
8
Mit HBM3e
25
Offengelegte Käufereinträge
23
Bekannte trainierte Modelle

Frontier · Mainstream · Spezialisiert · Legacy · quartalsweise bewertet

Frontier
10 · 50%

Aktuelle Flaggschiff-Chips, die in großem Umfang an Hyperscaler geliefert werden. Die Chips, die gerade die größten Modelle trainieren.

Mainstream
5 · 25%

Aktuelle Nicht-Flaggschiffe oder Flaggschiffe der Vorgeneration, die weiterhin breit im Einsatz sind. Die Arbeitspferde der KI-Wirtschaft.

Spezialisiert
4 · 20%

Wafer-Scale, eigene Hyperscaler-Chips oder experimentelle Architekturen für Nischen-Workloads.

Legacy
1 · 5%

Ältere Chips, die auslaufen oder bereits das Supportende erreicht haben. Weiterhin in Forschungsclustern und preissensiblen Workloads im Einsatz.

FP16-TFLOPs vs. TDP · logarithmische Skala · Blasengröße = HBM-Kapazität

0.5 T/W1 T/W2 T/W4 T/W
0.5 T/W1 T/W2 T/W4 T/W1003007001.5k3k10kTDP (Watt) · log1005002k10k50k200kFP16 TFLOPs · logTPU v7WSE-3TPU v6eB200B300GB200MI355XGB300Ascend 910CTrainium2MI325X

Oben links gewinnt. Chips oberhalb der 4 T/W Linie bilden die Effizienzgrenze · dort wird das Spiel um das Strombudget im Hyperscale gewonnen. Wafer-Scale- und Multi-Die-Superchips liegen oben rechts, weil sie Watt gegen rohen Durchsatz tauschen.

Wie knapp ist das Angebot aktuell · manuell kuratiert aus Auftragsbüchern und Earnings Calls

ausverkauft knapp Überangebot
NVIDIA logoGB200
Ausverkauft98
52 Wo. Lieferzeit
NVIDIA logoGB300
Ausverkauft95
48 Wo. Lieferzeit
NVIDIA logoB200
Ausverkauft92
38 Wo. Lieferzeit
Huawei logoAscend 910C
Ausverkauft92
44 Wo. Lieferzeit
Cerebras logoWSE-3
Ausverkauft90
intern
NVIDIA logoB300
Knapp88
36 Wo. Lieferzeit
AMD logoMI355X
Knapp80
30 Wo. Lieferzeit
AWS logoTrainium2
Knapp75
24 Wo. Lieferzeit
AMD logoMI325X
Knapp70
22 Wo. Lieferzeit
Microsoft logoMaia 100
Knapp70
intern
NVIDIA logoH200
Ausgeglichen65
16 Wo. Lieferzeit
Google logoTPU v7
Ausgeglichen60
intern
Groq logoLPU
Ausgeglichen60
intern
Google logoTPU v6e
Ausgeglichen55
intern
Meta logoMTIA v2
Ausgeglichen50
intern
AMD logoMI300X
Ausgeglichen40
6 Wo. Lieferzeit
NVIDIA logoH100
Entspannt35
4 Wo. Lieferzeit
Intel logoGaudi 3
Entspannt25
4 Wo. Lieferzeit
Google logoTPU v5p
Entspannt25
intern
NVIDIA logoA100
Überangebot15
2 Wo. Lieferzeit

Hinweise zum Angebot

  • GB200Sold out through 2027 · Oracle, Microsoft, Meta competing
  • GB300xAI Memphis + Stargate phase 2
  • B200CoWoS-L packaging capacity is the bottleneck
  • Ascend 910CChina export-ban alternative · SMIC N7 constrained
  • WSE-3G42 Condor Galaxy absorbing most wafers
  • B300Ultra variant ramping Q4 2025

Dies ist die Vorschau pro Chip auf die AI Compute Demand Index Seite unter /compute · nach oben offen über 100, steigt auf 250+, wenn der Markt heißläuft. Wöchentlich aktualisiert aus Auftragsbüchern der Hyperscaler und Earnings-Angaben.

Sechs kuratierte Kurzlisten berechnet aus den Live-Spezifikationsdaten

Top 5 nach FP16/BF16-TFLOPs · Preis und Leistungsaufnahme ignoriert · reine Rechenleistung

  1. 1Cerebras logoWSE-3Cerebras
  2. 2NVIDIA logoGB300NVIDIA
  3. 3Google logoTPU v7Google
  4. 4NVIDIA logoGB200NVIDIA
  5. 5NVIDIA logoB300NVIDIA

Beste FP16-TFLOPs pro Watt · die Chips, mit denen Strombudgets in Rechenzentren aufgehen

  1. 1Google logoTPU v7Google
  2. 2Cerebras logoWSE-3Cerebras
  3. 3Meta logoMTIA v2Meta
  4. 4Google logoTPU v6eGoogle
  5. 5NVIDIA logoB200NVIDIA

Größter Speicher, um Modelle mit über 400 Mrd. Parametern auf einem einzigen Node unterzubringen

  1. 1NVIDIA logoGB300NVIDIA
  2. 2NVIDIA logoGB200NVIDIA
  3. 3AMD logoMI355XAMD
  4. 4NVIDIA logoB300NVIDIA
  5. 5AMD logoMI325XAMD

Niedrigster $/h-Preis in öffentlichen Clouds · ideal für schnelle Experimente

  1. 1NVIDIA logoA100NVIDIA
  2. 2AWS logoTrainium2AWS
  3. 3Google logoTPU v6eGoogle
  4. 4NVIDIA logoH100NVIDIA
  5. 5AMD logoMI300XAMD

Die Chips, die gerade die größten Frontier-Modelle trainieren

  1. 1NVIDIA logoB200NVIDIA
  2. 2NVIDIA logoGB200NVIDIA
  3. 3Google logoTPU v7Google
  4. 4AWS logoTrainium2AWS
  5. 5NVIDIA logoGB300NVIDIA

Wafer-Scale, LPU, MTIA und andere Spezialchips jenseits von GPU/TPU

  1. 1Cerebras logoWSE-3Cerebras
  2. 2Meta logoMTIA v2Meta
  3. 3Microsoft logoMaia 100Microsoft
  4. 4Groq logoLPUGroq

Sortiert nach Gecko Score · Komposit aus Stufe, Aktualität, Verbreitung, Leistungsdichte

#ChipHerstellerScore
1NVIDIA94
2NVIDIA86
3Google83
4AWS78
5NVIDIA75
6AMD75
7Huawei75
8Google71
9NVIDIA70
10AMD68
11AMD65
12Cerebras60
13Intel57
14NVIDIA55
15NVIDIA55
16Meta52
17Google49
18Microsoft42
19Groq34
20NVIDIA31

10 Unternehmen · 3 Foundries · 2 Länder

Cerebras logoCerebrasUSA flag
Chips
1
Frontier
0
Durchschn. T/W
5.43
Spitze: WSE-3
USA flagUSA
NVIDIA logoNVIDIAUSA flag
Chips
7
Frontier
4
Durchschn. T/W
1.55
Spitze: B200
USA flagUSA
Google logoGoogleUSA flag
Chips
3
Frontier
2
Durchschn. T/W
3.78
Spitze: TPU v7
USA flagUSA
AMD logoAMDUSA flag
Chips
3
Frontier
2
Durchschn. T/W
1.56
Spitze: MI355X
USA flagUSA
Intel logoIntelUSA flag
Chips
1
Frontier
0
Durchschn. T/W
2.04
Spitze: Gaudi 3
USA flagUSA
Huawei logoHuaweiChina flag
Chips
1
Frontier
1
Durchschn. T/W
1.45
Spitze: Ascend 910C
China flagChina
Microsoft logoMicrosoftUSA flag
Chips
1
Frontier
0
Durchschn. T/W
1.14
Spitze: Maia 100
USA flagUSA
AWS logoAWSUSA flag
Chips
1
Frontier
1
Durchschn. T/W
1.33
Spitze: Trainium2
USA flagUSA
Meta logoMetaUSA flag
Chips
1
Frontier
0
Durchschn. T/W
3.93
Spitze: MTIA v2
USA flagUSA
Groq logoGroqUSA flag
Chips
1
Frontier
0
Durchschn. T/W
0.5
Spitze: LPU
USA flagUSA

Aus dem Live-Datensatz gezogen · täglich aktualisiert

Welcher KI-Chip hat aktuell die meisten FP16-TFLOPs?

Die NVIDIA GB300 (Grace Blackwell Ultra) führt beim dichten FP16-Durchsatz mit ca. 5000 TFLOPs pro Superchip, gefolgt von der GB200 mit 4500 TFLOPs. Der Cerebras WSE-3 erreicht 125000 TFLOPs pro Wafer, ist aber eine grundlegend andere Architektur · ein einzelner Wafer enthält, was sonst etwa 50 GPUs wären.

Welcher KI-Chip ist pro Watt am effizientesten?

Google TPU v7 (Ironwood) und NVIDIA B200 liegen bei den FP16-TFLOPs pro Watt unter den lieferbaren Chips vorn. Trillium (TPU v6e) folgt dicht dahinter. Inferenz-orientierte Designs (Ironwood, Groq LPU) dominieren die Leistung pro Watt meist, weil sie auf trainingsspezifische Schaltungen verzichten.

Wer stellt neben NVIDIA KI-Chips her?

10 Unternehmen liefern auf BenchGecko erfasste KI-Beschleuniger in Serie aus · NVIDIA, AMD, Google, AWS, Intel, Microsoft, Meta, Huawei, Cerebras, Groq und weitere. NVIDIA dominiert den Verkauf an Dritte, doch Hyperscaler liefern zunehmend eigene Chips (Trainium2, TPU v7, Maia 100, MTIA) aus, um Abhängigkeiten zu verringern.

Welche Fabs fertigen KI-Chips?

90% der erfassten Chips werden bei TSMC gefertigt. GlobalFoundries fertigt Groqs 14-nm-LPU. SMIC fertigt Huaweis Ascend 910C im N7-Node als zentrale Antwort auf das US-Exportverbot. Die fortschrittlichen TSMC-Nodes (N5/N4/N3) sind der Engpass für aktuelle Chips von NVIDIA, AMD, AWS, Google und Microsoft.

Wie wird entschieden, welcher Chip zur Stufe "Frontier" gehört?

Frontier steht für das aktuelle Flaggschiff der neuesten Generation, das 2025-2026 ausgeliefert und von Hyperscalern breit bestellt wird. Mainstream bezeichnet Nicht-Flaggschiffe der aktuellen Generation oder Flaggschiffe der Vorgängergeneration, die noch im Einsatz sind (H100, H200, MI300X). Specialized steht für Wafer-Scale, LPU, MTIA und andere Spezialdesigns. Legacy bedeutet EOL oder Auslaufmodell (A100, V100). Die Stufen werden vierteljährlich überprüft.

Woher bezieht BenchGecko seine Chipdaten?

Herstellerdatenblätter für Spezifikationen, SEC-10-K-Berichte und Telefonkonferenz-Transkripte für Angaben zu Abnehmern, API-Preise der Cloud-Anbieter für $/Stunde, öffentliche Pressemitteilungen für Veröffentlichungsdaten. Jede Chip-Detailseite enthält Quellenlinks. Keine Daten hinter Paywalls · keine von Herstellern gesponserten Rankings · alles ist reproduzierbar.

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