Compute · ChipsÂncora da camada de compute · Data as of 14 de abr. de 2026 · curated dataset

Cada Chip IA · Monitorados

Cada chip IA de cada fabricante e cada foundry. Specs, potência, preços de nuvem, compradores conhecidos e tensão de supply ao vivo · interligado com foundries, fornecedores de memória, racks, datacenters e os modelos treinados neles.

Supply rastreadoOrigem fab-levelMapa de fornecedores HBMPerf por Watt
Prévia · AICDI completo em /compute
Índice de Demanda de Computação de IA
Variação semanal · monitorando
TOTALMENTE PARABÓLICO
Nenhuma bolha à vista · totalmente parabólico. 100 = oferta equilibrada · sem limite superior · uma leitura de 250+ significa nenhuma bolha à vista.
Como é calculado
  • Aperto ponderado68
  • Multiplicador de prazo de entrega2.09×
  • Acelerador de capex1.85×
  • Prêmio de retenção frontier+60
0100 equilibrado300+
Dados de April 14, 2026 · todas as alterações preservadas

New since Apr 14, 2026

verified on the source page · specs added after review
  • Zhenwu M890Alibaba T-Headannounced2026-05-20source

    T-Head formally debuted the Zhenwu M890 as its latest AI training and inference processor for datacenter use.

  • TPU 8tGoogleannounced2026-04-22source

    Google announced TPU 8t as its training-focused eighth-generation TPU for AI workloads.

  • TPU 8iGoogleannounced2026-04-22source

    Google announced TPU 8i as its inference-focused eighth-generation TPU for AI workloads.

20
Chips rastreados
10
Tier frontier
10
Fabricantes
90%
Participação da TSMC
20
Em produção
8
Com HBM3e
25
Entradas de compradores divulgados
23
Modelos treinados conhecidos

Frontier · Mainstream · Specialized · Legacy · avaliado trimestralmente

Fronteira
10 · 50%

Silício topo de linha da geração atual, enviado em escala para hyperscalers. Os chips que treinam os maiores modelos hoje.

Convencional
5 · 25%

Chips da geração atual que não são topo de linha, ou topo de linha da geração anterior ainda amplamente em uso. Os cavalos de batalha da economia de IA.

Especializado
4 · 20%

Escala de wafer, silício personalizado de hyperscalers ou arquiteturas experimentais para cargas de trabalho de nicho.

Legado
1 · 5%

Chips antigos sendo descontinuados ou já além do fim de vida. Ainda usados em clusters de pesquisa e cargas sensíveis a preço.

TFLOPs FP16 vs TDP · escala log · tamanho da bolha = capacidade de HBM

0.5 T/W1 T/W2 T/W4 T/W
0.5 T/W1 T/W2 T/W4 T/W1003007001.5k3k10kTDP (Watts) · log1005002k10k50k200kFP16 TFLOPs · logTPU v7WSE-3TPU v6eB200B300GB200MI355XGB300Ascend 910CTrainium2MI325X

Quanto mais acima e à esquerda, melhor. Chips acima da 4 T/W linha formam a fronteira de eficiência · é ali que se vence o jogo do orçamento de energia em hiperescala. Superchips wafer-scale e multi-die ficam no canto superior direito porque trocam watts por throughput bruto.

Quão apertada está a oferta agora · curadoria manual a partir de carteiras de pedidos + teleconferências de resultados

esgotado apertado excesso
NVIDIA logoGB200
Esgotado98
prazo de 52 sem
NVIDIA logoGB300
Esgotado95
prazo de 48 sem
NVIDIA logoB200
Esgotado92
prazo de 38 sem
Huawei logoAscend 910C
Esgotado92
prazo de 44 sem
Cerebras logoWSE-3
Esgotado90
interno
NVIDIA logoB300
Apertado88
prazo de 36 sem
AMD logoMI355X
Apertado80
prazo de 30 sem
AWS logoTrainium2
Apertado75
prazo de 24 sem
AMD logoMI325X
Apertado70
prazo de 22 sem
Microsoft logoMaia 100
Apertado70
interno
NVIDIA logoH200
Equilibrado65
prazo de 16 sem
Google logoTPU v7
Equilibrado60
interno
Groq logoLPU
Equilibrado60
interno
Google logoTPU v6e
Equilibrado55
interno
Meta logoMTIA v2
Equilibrado50
interno
AMD logoMI300X
Equilibrado40
prazo de 6 sem
NVIDIA logoH100
Folgado35
prazo de 4 sem
Intel logoGaudi 3
Folgado25
prazo de 4 sem
Google logoTPU v5p
Folgado25
interno
NVIDIA logoA100
Excesso15
prazo de 2 sem

Notas de oferta

  • GB200Sold out through 2027 · Oracle, Microsoft, Meta competing
  • GB300xAI Memphis + Stargate phase 2
  • B200CoWoS-L packaging capacity is the bottleneck
  • Ascend 910CChina export-ban alternative · SMIC N7 constrained
  • WSE-3G42 Condor Galaxy absorbing most wafers
  • B300Ultra variant ramping Q4 2025

Esta é a prévia por chip da Índice de Demanda de Computação de IA disponível em /compute · sem limite acima de 100, chega a 250+ quando o mercado está pegando fogo. Atualizado semanalmente a partir de carteiras de pedidos de hyperscalers e divulgações de resultados.

Seis listas curadas calculadas dos dados de spec ao vivo

Top 5 em TFLOPs FP16/BF16 · ignora preço e energia · computação pura

  1. 1Cerebras logoWSE-3Cerebras
  2. 2NVIDIA logoGB300NVIDIA
  3. 3Google logoTPU v7Google
  4. 4NVIDIA logoGB200NVIDIA
  5. 5NVIDIA logoB300NVIDIA

Melhores TFLOPs FP16 por Watt · os chips que fazem os orçamentos de energia dos datacenters funcionarem

  1. 1Google logoTPU v7Google
  2. 2Cerebras logoWSE-3Cerebras
  3. 3Meta logoMTIA v2Meta
  4. 4Google logoTPU v6eGoogle
  5. 5NVIDIA logoB200NVIDIA

Maior memória para acomodar modelos de mais de 400B de parâmetros em um único nó

  1. 1NVIDIA logoGB300NVIDIA
  2. 2NVIDIA logoGB200NVIDIA
  3. 3AMD logoMI355XAMD
  4. 4NVIDIA logoB300NVIDIA
  5. 5AMD logoMI325XAMD

Menor US$/h em nuvens públicas · ideal para experimentos rápidos

  1. 1NVIDIA logoA100NVIDIA
  2. 2AWS logoTrainium2AWS
  3. 3Google logoTPU v6eGoogle
  4. 4NVIDIA logoH100NVIDIA
  5. 5AMD logoMI300XAMD

Os chips que treinam os maiores modelos de fronteira hoje

  1. 1NVIDIA logoB200NVIDIA
  2. 2NVIDIA logoGB200NVIDIA
  3. 3Google logoTPU v7Google
  4. 4AWS logoTrainium2AWS
  5. 5NVIDIA logoGB300NVIDIA

Escala de wafer, LPU, MTIA e outros silícios personalizados além de GPU/TPU

  1. 1Cerebras logoWSE-3Cerebras
  2. 2Meta logoMTIA v2Meta
  3. 3Microsoft logoMaia 100Microsoft
  4. 4Groq logoLPUGroq

Ordenado por Gecko score · composto de tier, recência, adoção, densidade de desempenho

#ChipFabricanteNota
1NVIDIA94
2NVIDIA86
3Google83
4AWS78
5NVIDIA75
6AMD75
7Huawei75
8Google71
9NVIDIA70
10AMD68
11AMD65
12Cerebras60
13Intel57
14NVIDIA55
15NVIDIA55
16Meta52
17Google49
18Microsoft42
19Groq34
20NVIDIA31

10 empresas · 3 foundries · 2 países

Cerebras logoCerebrasUSA flag
Chips
1
Frontier
0
T/W médio
5.43
Destaque: WSE-3
USA flagUSA
NVIDIA logoNVIDIAUSA flag
Chips
7
Frontier
4
T/W médio
1.55
Destaque: B200
USA flagUSA
Google logoGoogleUSA flag
Chips
3
Frontier
2
T/W médio
3.78
Destaque: TPU v7
USA flagUSA
AMD logoAMDUSA flag
Chips
3
Frontier
2
T/W médio
1.56
Destaque: MI355X
USA flagUSA
Intel logoIntelUSA flag
Chips
1
Frontier
0
T/W médio
2.04
Destaque: Gaudi 3
USA flagUSA
Huawei logoHuaweiChina flag
Chips
1
Frontier
1
T/W médio
1.45
Destaque: Ascend 910C
China flagChina
Microsoft logoMicrosoftUSA flag
Chips
1
Frontier
0
T/W médio
1.14
Destaque: Maia 100
USA flagUSA
AWS logoAWSUSA flag
Chips
1
Frontier
1
T/W médio
1.33
Destaque: Trainium2
USA flagUSA
Meta logoMetaUSA flag
Chips
1
Frontier
0
T/W médio
3.93
Destaque: MTIA v2
USA flagUSA
Groq logoGroqUSA flag
Chips
1
Frontier
0
T/W médio
0.5
Destaque: LPU
USA flagUSA

Extraído do dataset ao vivo · atualizado diariamente

Qual chip de IA tem mais TFLOPs FP16 hoje?

O NVIDIA GB300 (Grace Blackwell Ultra) lidera em throughput FP16 denso, com cerca de 5000 TFLOPs por superchip, seguido pelo GB200 com 4500 TFLOPs. O Cerebras WSE-3 chega a 125000 TFLOPs por wafer, mas é uma arquitetura fundamentalmente diferente · um único wafer contém o equivalente a cerca de 50 GPUs.

Qual chip de IA é mais eficiente por Watt?

O Google TPU v7 (Ironwood) e o NVIDIA B200 lideram em TFLOPs FP16 por Watt entre os chips em comercialização. O Trillium (TPU v6e) vem logo atrás. Designs voltados à inferência (Ironwood, Groq LPU) tendem a dominar em desempenho/Watt porque dispensam circuitos específicos de treinamento.

Quem fabrica chips de IA além da NVIDIA?

10 empresas lançam aceleradores de IA em produção monitorados no BenchGecko · NVIDIA, AMD, Google, AWS, Intel, Microsoft, Meta, Huawei, Cerebras, Groq e outras. A NVIDIA domina as vendas para terceiros, mas os hyperscalers estão lançando mais silício personalizado (Trainium2, TPU v7, Maia 100, MTIA) para reduzir a dependência.

Quais fábricas produzem chips de IA?

90% dos chips monitorados são fabricados na TSMC. A GlobalFoundries cuida da LPU de 14nm da Groq. A SMIC fabrica o Ascend 910C da Huawei no nó N7, como principal resposta ao banimento de exportação dos EUA. Os nós avançados da TSMC (N5/N4/N3) são o gargalo para o silício da geração atual de NVIDIA, AMD, AWS, Google e Microsoft.

Como vocês decidem qual chip é da categoria "frontier"?

Frontier significa o carro-chefe da geração atual, lançado em 2025-2026 e amplamente encomendado por hyperscalers. Mainstream significa chips da geração atual que não são carro-chefe ou carros-chefe da geração anterior ainda em uso (H100, H200, MI300X). Specialized significa wafer-scale, LPU, MTIA e outros designs personalizados. Legacy significa fim de vida ou em descontinuação (A100, V100). As categorias são revisadas trimestralmente.

De onde o BenchGecko obtém os dados dos chips?

Fichas técnicas dos fabricantes para especificações, relatórios 10-K da SEC e transcrições de resultados para divulgações de compradores, preços de API de provedores de nuvem para $/hora e comunicados de imprensa públicos para datas de lançamento. Toda página de detalhes de chip inclui links das fontes. Sem dados atrás de paywall · sem rankings patrocinados por fornecedores · tudo é reproduzível.

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