每座代工厂 · 已追踪
每座制造 AI 芯片的半导体代工厂。制程节点、封装产能、客户订单、晶圆厂位置和季度利用率 · 来源于财报电话、SEC 文件和行业披露。
- 企业 HHI81/100
- 地域集中度90%
- 封装压力100%
- 替代方案成熟度52/100
市场份额
每座代工厂制造的追踪 AI 芯片占比
产能利用率
先进 · 成熟 · 封装 · 来自季度财报披露
| 季度 | 先进 | 成熟 | 封装 |
|---|---|---|---|
| 2024-Q2 | 88% | 70% | 92% |
| 2024-Q3 | 90% | 72% | 95% |
| 2024-Q4 | 93% | 75% | 98% |
| 2025-Q1 | 95% | 78% | 100% |
| 季度 | 先进 | 成熟 | 封装 |
|---|---|---|---|
| 2024-Q2 | 82% | 75% | 60% |
| 2024-Q3 | 85% | 78% | 65% |
| 2024-Q4 | 88% | 80% | 70% |
| 2025-Q1 | 90% | 82% | 75% |
| 季度 | 先进 | 成熟 | 封装 |
|---|---|---|---|
| 2024-Q2 | 65% | 72% | 52% |
| 2024-Q3 | 68% | 75% | 55% |
| 2024-Q4 | 70% | 78% | 58% |
| 2025-Q1 | 72% | 80% | 60% |
| 季度 | 先进 | 成熟 | 封装 |
|---|---|---|---|
| 2024-Q2 | 50% | 48% | 55% |
| 2024-Q3 | 55% | 50% | 60% |
| 2024-Q4 | 60% | 52% | 65% |
| 2025-Q1 | 65% | 55% | 70% |
| 季度 | 先进 | 成熟 | 封装 |
|---|---|---|---|
| 2024-Q2 | 25% | 52% | 30% |
| 2024-Q3 | 30% | 55% | 35% |
| 2024-Q4 | 35% | 58% | 40% |
| 2025-Q1 | 40% | 60% | 45% |
节点组合
每个制程节点 · 及其上制造的 AI 芯片
| 节点 | 代工厂 | AI 芯片 |
|---|---|---|
| N5 | T TSMC | |
| N4P | T TSMC | |
| N4 | T TSMC | |
| N7 | T TSMC | 1 |
| N3E | T TSMC | 暂无追踪 |
| N3P | T TSMC | 暂无追踪 |
| N2 | T TSMC | 暂无追踪 |
| N7 (DUV) | S SMIC | 暂无追踪 |
| N5 (DUV) | S SMIC | 暂无追踪 |
| N14 | S SMIC | 暂无追踪 |
| N28 | S SMIC | 暂无追踪 |
| 14LPP | G GlobalFoundries | 暂无追踪 |
| 12LP | G GlobalFoundries | 暂无追踪 |
| 22FDX | G GlobalFoundries | 暂无追踪 |
| 4LPP | SF Samsung Foundry | 暂无追踪 |
| 3GAA | SF Samsung Foundry | 暂无追踪 |
| 2GAA | SF Samsung Foundry | 暂无追踪 |
| SF5 | SF Samsung Foundry | 暂无追踪 |
| Intel 4 | IF Intel Foundry | 暂无追踪 |
| Intel 3 | IF Intel Foundry | 暂无追踪 |
| Intel 18A | IF Intel Foundry | 暂无追踪 |
| Intel 20A | IF Intel Foundry | 暂无追踪 |
客户组合
谁预订了哪座代工厂 · 已披露的预留和合同
按代工厂
5 家代工厂 · 22 个制程 · 9 个国家
The world's largest dedicated semiconductor foundry. Fabricates the vast majority of advanced AI chips including NVIDIA,...
China's largest and most advanced foundry. Sanctioned by the US since 2020, blocking access to ASML EUV lithography. Des...
Spun out of AMD in 2009, now owned by Mubadala (Abu Dhabi). Abandoned the leading-edge race in 2018 to focus on specialt...
Samsung's contract foundry division, second largest globally. Pioneered GAA (Gate-All-Around) transistors at 3nm before ...
Intel's external foundry arm, spun out as a separate business unit. Racing to catch TSMC with Intel 18A (comparable to 2...
晶圆厂位置
22 座实体工厂 · 9 个国家 · 一家代工厂运营多座晶圆厂
| 晶圆厂 | 代工厂 | 状态 |
|---|---|---|
| Fab 18 | T TSMC | 运营中 |
| Fab 16 | T TSMC | 运营中 |
| Arizona Fab | T TSMC | 在建 |
| Kumamoto Fab (JASM) | T TSMC | 产能爬坡 |
| Dresden Fab (ESMC) | T TSMC | 规划中 |
| SN1 | S SMIC | 运营中 |
| SN2 | S SMIC | 运营中 |
| Beijing Fab | S SMIC | 运营中 |
| Shenzhen Fab | S SMIC | 运营中 |
| Lingang Mega-Fab | S SMIC | 在建 |
| Fab 8 | G GlobalFoundries | 运营中 |
| Fab 1 | G GlobalFoundries | 运营中 |
| Fab 7 | G GlobalFoundries | 运营中 |
| Singapore Fab | G GlobalFoundries | 运营中 |
| S5 Line | SF Samsung Foundry | 运营中 |
| Taylor Fab | SF Samsung Foundry | 在建 |
| P3 Line | SF Samsung Foundry | 运营中 |
| D1X | IF Intel Foundry | 运营中 |
| Fab 52/62 | IF Intel Foundry | 在建 |
| Ohio Mega-Fab | IF Intel Foundry | 在建 |
| Fab 34 | IF Intel Foundry | 运营中 |
| Magdeburg Fab | IF Intel Foundry | 规划中 |
常见问题
数据截至 April 14, 2026 · 保留每次变更
哪家晶圆代工厂生产的 AI 芯片最多?
TSMC 生产了 BenchGecko 追踪的所有 AI 芯片中的 90%,包括 NVIDIA 全部 Blackwell 和 Hopper 系列、AMD 的 Instinct 系列、Google 的 TPU、AWS Trainium 以及 Microsoft Maia。这种主导地位源于 TSMC 的先进制程(N4/N5)和 CoWoS 封装产能。
什么是 CoWoS 瓶颈?
CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)是 TSMC 的先进封装技术,通过硅中介层将 GPU 裸片与 HBM 内存堆栈连接起来。限制 AI 芯片供应的关键因素是 CoWoS-L 产能,而不是晶圆产量。TSMC 正在积极扩充 CoWoS 产能,但来自 NVIDIA、AMD 和超大规模云厂商 ASIC 的需求在 2026 年之前仍将超过供应。
SMIC 没有 EUV 也能生产 AI 芯片吗?
可以,但代价高昂。SMIC 利用 DUV 多重曝光实现了相当于 7nm 的制程,这需要更多光刻步骤,良率更低,单片晶圆成本更高。华为 Ascend 910C 就是这样制造的。据报道,相当于 5nm 的制程正在研发中,但在无法获得 EUV 的情况下,面临严峻的良率和成本挑战。
Intel 18A 是什么?为什么重要?
Intel 18A 是 Intel Foundry 即将推出的相当于 1.8nm 的制程,采用 RibbonFET(环绕栅极晶体管)和 PowerVia(背面供电)。它对美国半导体自主以及 Intel 作为代工厂的生存至关重要。Microsoft 是首个外部客户。如果 18A 成功,美国将拥有可替代 TSMC 的领先制程晶圆厂。
共追踪了多少个晶圆厂?
BenchGecko 追踪了分布在 9 个国家的 22 个晶圆厂,既包括 TSMC 位于台南、支持 N3 的 Fab 18,也包括 SMIC 受制裁的上海工厂,以及 Intel 获 CHIPS 法案资助的俄亥俄超级晶圆厂。晶圆厂的地理分布关系到供应链韧性、出口管制以及与数据中心的距离。
产能利用率对 AI 芯片供应意味着什么?
产能利用率衡量晶圆代工厂生产能力的使用比例。利用率达到 95% 以上时,代工厂基本满载,新订单交付周期很长。目前 TSMC 先进制程的平均利用率为 72%,封装利用率为 100%。数据来自季度财报披露。
另见
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