Compute · ChipsAncla de la capa de compute · Data as of 14 abr 2026 · curated dataset

Cada chip de IA · en seguimiento

Chips de IA de todos los fabricantes y fundiciones. Especificaciones, potencia, precios en la nube, compradores conocidos y tensión de suministro en vivo · enlazado con fundiciones, proveedores de memoria, racks, centros de datos y los modelos entrenados en ellos.

Suministro rastreadoOrigen a nivel de fabMapa de proveedores HBMRendimiento por vatio
Vista previa · AICDI completo en /compute
Índice de Demanda de Cómputo de IA
Cambio semanal · seguimiento
PARABÓLICO TOTAL
Sin burbuja a la vista · parabólico total. 100 = suministro equilibrado · sin límite superior · una lectura de 250+ significa que no hay burbuja a la vista.
Cómo se construye
  • Escasez ponderada68
  • Multiplicador de plazo de entrega2.09×
  • Acelerador de capex1.85×
  • Prima por reserva de chips frontier+60
0100 equilibrado300+
Datos al April 14, 2026 · se conserva cada cambio

New since Apr 14, 2026

verified on the source page · specs added after review
  • Zhenwu M890Alibaba T-Headannounced2026-05-20source

    T-Head formally debuted the Zhenwu M890 as its latest AI training and inference processor for datacenter use.

  • TPU 8tGoogleannounced2026-04-22source

    Google announced TPU 8t as its training-focused eighth-generation TPU for AI workloads.

  • TPU 8iGoogleannounced2026-04-22source

    Google announced TPU 8i as its inference-focused eighth-generation TPU for AI workloads.

20
Chips rastreados
10
Tier Frontier
10
Fabricantes
90%
Cuota de TSMC
20
En envío
8
Con HBM3e
25
Entradas de compradores declarados
23
Modelos entrenados conocidos

Frontier · Mainstream · Especializado · Legacy · evaluado trimestralmente

Vanguardia
10 · 50%

Silicio insignia de la generación actual que se envía a escala a los hiperescaladores. Los chips que entrenan los modelos más grandes ahora mismo.

Convencional
5 · 25%

Chips de la generación actual que no son insignia, o insignia de la generación anterior aún muy desplegados. Los caballos de batalla de la economía de la IA.

Especializado
4 · 20%

Escala de oblea, silicio personalizado de hiperescaladores o arquitecturas experimentales para cargas de trabajo de nicho.

Heredado
1 · 5%

Chips antiguos en retirada o que ya superaron el fin de vida. Aún se usan en clústeres de investigación y cargas sensibles al precio.

TFLOPs FP16 vs TDP · escala logarítmica · tamaño de burbuja = capacidad HBM

0.5 T/W1 T/W2 T/W4 T/W
0.5 T/W1 T/W2 T/W4 T/W1003007001.5k3k10kTDP (vatios) · log1005002k10k50k200kFP16 TFLOPs · logTPU v7WSE-3TPU v6eB200B300GB200MI355XGB300Ascend 910CTrainium2MI325X

Arriba a la izquierda gana. Los chips por encima de la 4 T/W línea son la frontera de eficiencia · ahí se gana la batalla del presupuesto energético a gran escala. Los superchips a escala de oblea y multidado están arriba a la derecha porque sacrifican vatios por rendimiento bruto.

Qué tan ajustado está el suministro ahora · curado a mano a partir de libros de pedidos y llamadas de resultados

agotado ajustado sobreoferta
NVIDIA logoGB200
Agotado98
52 sem de plazo
NVIDIA logoGB300
Agotado95
48 sem de plazo
NVIDIA logoB200
Agotado92
38 sem de plazo
Huawei logoAscend 910C
Agotado92
44 sem de plazo
Cerebras logoWSE-3
Agotado90
interno
NVIDIA logoB300
Ajustado88
36 sem de plazo
AMD logoMI355X
Ajustado80
30 sem de plazo
AWS logoTrainium2
Ajustado75
24 sem de plazo
AMD logoMI325X
Ajustado70
22 sem de plazo
Microsoft logoMaia 100
Ajustado70
interno
NVIDIA logoH200
Equilibrado65
16 sem de plazo
Google logoTPU v7
Equilibrado60
interno
Groq logoLPU
Equilibrado60
interno
Google logoTPU v6e
Equilibrado55
interno
Meta logoMTIA v2
Equilibrado50
interno
AMD logoMI300X
Equilibrado40
6 sem de plazo
NVIDIA logoH100
Holgado35
4 sem de plazo
Intel logoGaudi 3
Holgado25
4 sem de plazo
Google logoTPU v5p
Holgado25
interno
NVIDIA logoA100
Sobreoferta15
2 sem de plazo

Notas de suministro

  • GB200Sold out through 2027 · Oracle, Microsoft, Meta competing
  • GB300xAI Memphis + Stargate phase 2
  • B200CoWoS-L packaging capacity is the bottleneck
  • Ascend 910CChina export-ban alternative · SMIC N7 constrained
  • WSE-3G42 Condor Galaxy absorbing most wafers
  • B300Ultra variant ramping Q4 2025

Esta es la vista previa por chip de la Índice de Demanda de Cómputo de IA disponible en /compute · sin límite superior sobre 100, llega a 250+ cuando el mercado está en llamas. Se actualiza cada semana con libros de pedidos de hiperescaladores y datos de resultados.

Seis listas curadas computadas a partir de los datos de especificaciones en vivo

Los 5 mejores en TFLOPs FP16/BF16 · sin considerar precio ni consumo · cómputo puro

  1. 1Cerebras logoWSE-3Cerebras
  2. 2NVIDIA logoGB300NVIDIA
  3. 3Google logoTPU v7Google
  4. 4NVIDIA logoGB200NVIDIA
  5. 5NVIDIA logoB300NVIDIA

Mejores TFLOPs FP16 por Watt · los chips que hacen viables los presupuestos de energía de los centros de datos

  1. 1Google logoTPU v7Google
  2. 2Cerebras logoWSE-3Cerebras
  3. 3Meta logoMTIA v2Meta
  4. 4Google logoTPU v6eGoogle
  5. 5NVIDIA logoB200NVIDIA

La mayor memoria para alojar modelos de más de 400B parámetros en un solo nodo

  1. 1NVIDIA logoGB300NVIDIA
  2. 2NVIDIA logoGB200NVIDIA
  3. 3AMD logoMI355XAMD
  4. 4NVIDIA logoB300NVIDIA
  5. 5AMD logoMI325XAMD

Menor $/h en nubes públicas · ideal para experimentos rápidos

  1. 1NVIDIA logoA100NVIDIA
  2. 2AWS logoTrainium2AWS
  3. 3Google logoTPU v6eGoogle
  4. 4NVIDIA logoH100NVIDIA
  5. 5AMD logoMI300XAMD

Los chips que entrenan los mayores modelos de vanguardia ahora mismo

  1. 1NVIDIA logoB200NVIDIA
  2. 2NVIDIA logoGB200NVIDIA
  3. 3Google logoTPU v7Google
  4. 4AWS logoTrainium2AWS
  5. 5NVIDIA logoGB300NVIDIA

Escala de oblea, LPU, MTIA y otro silicio personalizado más allá de GPU/TPU

  1. 1Cerebras logoWSE-3Cerebras
  2. 2Meta logoMTIA v2Meta
  3. 3Microsoft logoMaia 100Microsoft
  4. 4Groq logoLPUGroq

Ordenado por puntuación Gecko · compuesto de tier, antigüedad, adopción, densidad de rendimiento

#ChipFabricantePuntuación
1NVIDIA94
2NVIDIA86
3Google83
4AWS78
5NVIDIA75
6AMD75
7Huawei75
8Google71
9NVIDIA70
10AMD68
11AMD65
12Cerebras60
13Intel57
14NVIDIA55
15NVIDIA55
16Meta52
17Google49
18Microsoft42
19Groq34
20NVIDIA31

10 empresas · 3 fundiciones · 2 países

Cerebras logoCerebrasUSA flag
Chips
1
Frontier
0
T/W promedio
5.43
Principal: WSE-3
USA flagUSA
NVIDIA logoNVIDIAUSA flag
Chips
7
Frontier
4
T/W promedio
1.55
Principal: B200
USA flagUSA
Google logoGoogleUSA flag
Chips
3
Frontier
2
T/W promedio
3.78
Principal: TPU v7
USA flagUSA
AMD logoAMDUSA flag
Chips
3
Frontier
2
T/W promedio
1.56
Principal: MI355X
USA flagUSA
Intel logoIntelUSA flag
Chips
1
Frontier
0
T/W promedio
2.04
Principal: Gaudi 3
USA flagUSA
Huawei logoHuaweiChina flag
Chips
1
Frontier
1
T/W promedio
1.45
Principal: Ascend 910C
China flagChina
Microsoft logoMicrosoftUSA flag
Chips
1
Frontier
0
T/W promedio
1.14
Principal: Maia 100
USA flagUSA
AWS logoAWSUSA flag
Chips
1
Frontier
1
T/W promedio
1.33
Principal: Trainium2
USA flagUSA
Meta logoMetaUSA flag
Chips
1
Frontier
0
T/W promedio
3.93
Principal: MTIA v2
USA flagUSA
Groq logoGroqUSA flag
Chips
1
Frontier
0
T/W promedio
0.5
Principal: LPU
USA flagUSA

Extraídas del dataset en vivo · actualizadas a diario

¿Qué chip de IA tiene más TFLOPs FP16 ahora mismo?

El NVIDIA GB300 (Grace Blackwell Ultra) lidera el rendimiento FP16 denso con unos 5000 TFLOPs por superchip, seguido del GB200 con 4500 TFLOPs. El Cerebras WSE-3 alcanza 125000 TFLOPs por oblea, pero es una arquitectura fundamentalmente distinta · una sola oblea contiene lo que de otro modo serían unas 50 GPU.

¿Qué chip de IA es más eficiente por Watt?

Google TPU v7 (Ironwood) y NVIDIA B200 lideran los TFLOPs FP16 por Watt entre los chips en circulación. Trillium (TPU v6e) les sigue de cerca. Los diseños centrados en inferencia (Ironwood, Groq LPU) tienden a dominar el rendimiento por Watt porque prescinden de circuitería específica para entrenamiento.

¿Quién fabrica chips de IA además de NVIDIA?

10 empresas comercializan aceleradores de IA en producción registrados en BenchGecko · NVIDIA, AMD, Google, AWS, Intel, Microsoft, Meta, Huawei, Cerebras, Groq y más. NVIDIA domina las ventas a terceros, pero los hiperescaladores lanzan cada vez más silicio personalizado (Trainium2, TPU v7, Maia 100, MTIA) para reducir su dependencia.

¿Qué fábricas producen los chips de IA?

El 90% de los chips registrados se fabrica en TSMC. GlobalFoundries se encarga de la LPU de 14 nm de Groq. SMIC fabrica el Ascend 910C de Huawei en su nodo N7 como respuesta principal a la prohibición de exportaciones de EE. UU. Los nodos avanzados de TSMC (N5/N4/N3) son el cuello de botella del silicio actual de NVIDIA, AMD, AWS, Google y Microsoft.

¿Cómo se decide qué chip pertenece al nivel "frontier"?

Frontier significa buque insignia de la generación actual, con lanzamiento en 2025-2026 y pedidos masivos de hiperescaladores. Mainstream significa generación actual no insignia o insignia de la generación anterior aún desplegado (H100, H200, MI300X). Specialized significa diseños a escala de oblea, LPU, MTIA y otros diseños personalizados. Legacy significa fin de vida o en retirada (A100, V100). Los niveles se revisan cada trimestre.

¿De dónde obtiene BenchGecko los datos de los chips?

Hojas de datos de los fabricantes para las especificaciones, informes 10-K de la SEC y transcripciones de resultados para las declaraciones de compradores, precios de API de proveedores cloud para el $/hora y comunicados de prensa públicos para las fechas de lanzamiento. Cada página de detalle de chip incluye enlaces a las fuentes. Sin datos de pago · sin rankings patrocinados por fabricantes · todo es reproducible.

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