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TSMC fabrica el 90% de todos los chips de IA que sigue BenchGecko. Esto incluye toda la línea Blackwell y Hopper de NVIDIA, la serie Instinct de AMD, las TPU de Google, AWS Trainium y Microsoft Maia. El dominio se debe a los nodos avanzados de TSMC (N4/N5) y a su capacidad de empaquetado CoWoS.

CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) es la tecnología de empaquetado avanzado de TSMC que conecta los dies de GPU con las pilas de memoria HBM mediante un interposer de silicio. La capacidad de CoWoS-L, y no la producción de obleas, es la restricción que limita el suministro de chips de IA. TSMC está ampliando con rapidez su capacidad CoWoS, pero la demanda de NVIDIA, AMD y los ASIC de los hiperescaladores supera la oferta hasta 2026.

Sí, pero con un costo. SMIC logró un nodo equivalente a 7 nm mediante multipatrón DUV, que requiere más pasos de litografía, menores rendimientos y mayores costos por oblea. Así se fabrica el Ascend 910C de Huawei. Se informa que un intento equivalente a 5 nm está en desarrollo, pero enfrenta graves desafíos de rendimiento y costo sin acceso a EUV.

Intel 18A es el próximo nodo equivalente a 1,8 nm de Intel Foundry, con RibbonFET (transistores Gate-All-Around) y PowerVia (suministro de energía por la parte trasera). Es clave para la soberanía de semiconductores de EE. UU. y para la supervivencia de Intel como fundición. Microsoft es el primer cliente externo. Si 18A tiene éxito, EE. UU. contaría con una alternativa de fábrica de vanguardia a TSMC.

BenchGecko sigue 22 ubicaciones de fábricas en 9 países. Van desde la Fab 18 de TSMC en Tainan, con capacidad N3, hasta las instalaciones de SMIC en Shanghái sujetas a sanciones y la megafábrica de Intel en Ohio financiada por la CHIPS Act. La geografía de las fábricas importa para la resiliencia de la cadena de suministro, los controles de exportación y la cercanía a los centros de datos.

La utilización de capacidad mide qué porcentaje de la capacidad de producción de una fundición está en uso. Con una utilización superior al 95%, la fundición opera prácticamente al límite y los nuevos pedidos enfrentan plazos largos. Actualmente, los nodos avanzados de TSMC operan con una utilización media del 72% y el empaquetado al 100%. Estos datos provienen de los informes trimestrales de resultados.