Chaque fonderie · Suivies

TSMC fabrique 90% de toutes les puces d'IA suivies par BenchGecko. Cela inclut toute la gamme Blackwell et Hopper de NVIDIA, la série Instinct d'AMD, les TPU de Google, AWS Trainium et Microsoft Maia. Cette domination vient des nœuds avancés de TSMC (N4/N5) et de sa capacité de packaging CoWoS.

CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) est la technologie de packaging avancé de TSMC qui relie les puces GPU aux piles de mémoire HBM via un interposeur en silicium. La capacité CoWoS-L, et non la production de wafers, est la contrainte qui limite l'offre de puces d'IA. TSMC augmente fortement sa capacité CoWoS, mais la demande de NVIDIA, d'AMD et des ASIC des hyperscalers dépasse l'offre jusqu'en 2026.

Oui, mais à un certain prix. SMIC a atteint un nœud équivalent 7 nm grâce au multi-patterning DUV, ce qui exige davantage d'étapes de lithographie, réduit les rendements et augmente le coût par wafer. C'est ainsi qu'est fabriqué l'Ascend 910C de Huawei. Une tentative équivalente 5 nm serait en développement, mais elle se heurte à de sérieux problèmes de rendement et de coût sans accès à l'EUV.

Intel 18A est le prochain nœud d'Intel Foundry, équivalent 1,8 nm, avec RibbonFET (transistors Gate-All-Around) et PowerVia (alimentation par la face arrière). Il est crucial pour la souveraineté des États-Unis en matière de semi-conducteurs et pour la survie d'Intel comme fonderie. Microsoft est le premier client externe. Si 18A réussit, les États-Unis disposeraient d'une alternative de pointe à TSMC.

BenchGecko suit 22 sites de fabrication dans 9 pays. Ils vont de la Fab 18 de TSMC à Tainan, compatible N3, aux usines de SMIC à Shanghai visées par les sanctions, jusqu'à la méga-fab d'Intel dans l'Ohio financée par le CHIPS Act. La géographie des fabs compte pour la résilience de la chaîne d'approvisionnement, les contrôles à l'export et la proximité des datacenters.

Le taux d'utilisation des capacités mesure le pourcentage de la capacité de production d'une fonderie qui est utilisé. Au-delà de 95%, une fonderie est de fait saturée et les nouvelles commandes subissent de longs délais. Actuellement, les nœuds avancés de TSMC tournent à 72% d'utilisation moyenne, et le packaging à 100%. Ces données proviennent des publications trimestrielles de résultats.