Compute · PucesAncrage de la couche compute · Data as of 14 avr. 2026 · curated dataset

Chaque puce IA · suivis

Chaque puce IA de chaque fabricant et chaque fonderie. Spécifications, puissance, tarification cloud, acheteurs connus et tension d'approvisionnement en direct · croisées avec fonderies, fournisseurs de mémoire, racks, datacenters et modèles entraînés dessus.

Approvisionnement suiviOrigine fabCarte fournisseurs HBMPerf par Watt
Aperçu · AICDI complet sur /compute
Indice de demande de calcul IA
Variation sem./sem. · suivi
PLEINE PARABOLE
Aucune bulle en vue · pleine parabole. 100 = offre équilibrée · sans plafond · une valeur de 250+ signifie qu'aucune bulle n'est en vue.
Comment il est construit
  • Tension pondérée68
  • Multiplicateur de délai de livraison2.09×
  • Accélérateur de capex1.85×
  • Prime de rétention frontier+60
0100 équilibré300+
Données au April 14, 2026 · chaque modification est conservée

New since Apr 14, 2026

verified on the source page · specs added after review
  • Zhenwu M890Alibaba T-Headannounced2026-05-20source

    T-Head formally debuted the Zhenwu M890 as its latest AI training and inference processor for datacenter use.

  • TPU 8tGoogleannounced2026-04-22source

    Google announced TPU 8t as its training-focused eighth-generation TPU for AI workloads.

  • TPU 8iGoogleannounced2026-04-22source

    Google announced TPU 8i as its inference-focused eighth-generation TPU for AI workloads.

20
Puces suivies
10
Tier Frontier
10
Fabricants
90%
Part de TSMC
20
En livraison
8
Sur HBM3e
25
Entrées d'acheteurs divulgués
23
Modèles entraînés connus

Frontier · Mainstream · Spécialisé · Legacy · évalué trimestriellement

Pointe
10 · 50%

Silicium phare de dernière génération livré à grande échelle aux hyperscalers. Les puces qui entraînent les plus grands modèles actuellement.

Grand public
5 · 25%

Puces de génération actuelle non phares ou phares de la génération précédente encore largement déployés. Les bêtes de somme de l'économie de l'IA.

Spécialisé
4 · 20%

Échelle de wafer, silicium sur mesure d'hyperscaler ou architectures expérimentales pour des charges de niche.

Ancienne génération
1 · 5%

Puces plus anciennes en cours de retrait ou déjà en fin de vie. Encore utilisées dans les clusters de recherche et les charges sensibles au prix.

TFLOPs FP16 vs TDP · échelle logarithmique · taille de la bulle = capacité HBM

0.5 T/W1 T/W2 T/W4 T/W
0.5 T/W1 T/W2 T/W4 T/W1003007001.5k3k10kTDP (watts) · log1005002k10k50k200kFP16 TFLOPs · logTPU v7WSE-3TPU v6eB200B300GB200MI355XGB300Ascend 910CTrainium2MI325X

Haut et à gauche, c'est gagnant. Les puces au-dessus de la 4 T/W ligne forment la frontière d'efficacité · c'est là que se gagne la bataille du budget énergétique à l'échelle hyperscale. Les puces wafer-scale et les superpuces multi-die se placent en haut à droite, car elles sacrifient des watts pour un débit brut maximal.

Niveau de tension de l'offre actuel · compilé à la main à partir des carnets de commandes et des conférences de résultats

épuisé tendu surabondance
NVIDIA logoGB200
Épuisé98
délai de 52 sem.
NVIDIA logoGB300
Épuisé95
délai de 48 sem.
NVIDIA logoB200
Épuisé92
délai de 38 sem.
Huawei logoAscend 910C
Épuisé92
délai de 44 sem.
Cerebras logoWSE-3
Épuisé90
interne
NVIDIA logoB300
Tendu88
délai de 36 sem.
AMD logoMI355X
Tendu80
délai de 30 sem.
AWS logoTrainium2
Tendu75
délai de 24 sem.
AMD logoMI325X
Tendu70
délai de 22 sem.
Microsoft logoMaia 100
Tendu70
interne
NVIDIA logoH200
Équilibré65
délai de 16 sem.
Google logoTPU v7
Équilibré60
interne
Groq logoLPU
Équilibré60
interne
Google logoTPU v6e
Équilibré55
interne
Meta logoMTIA v2
Équilibré50
interne
AMD logoMI300X
Équilibré40
délai de 6 sem.
NVIDIA logoH100
Détendu35
délai de 4 sem.
Intel logoGaudi 3
Détendu25
délai de 4 sem.
Google logoTPU v5p
Détendu25
interne
NVIDIA logoA100
Surabondance15
délai de 2 sem.

Notes sur l'offre

  • GB200Sold out through 2027 · Oracle, Microsoft, Meta competing
  • GB300xAI Memphis + Stargate phase 2
  • B200CoWoS-L packaging capacity is the bottleneck
  • Ascend 910CChina export-ban alternative · SMIC N7 constrained
  • WSE-3G42 Condor Galaxy absorbing most wafers
  • B300Ultra variant ramping Q4 2025

Ceci est l'aperçu par puce de la page Indice de demande de calcul IA disponible sur /compute · sans plafond au-dessus de 100, monte à 250+ quand le marché s'emballe. Mis à jour chaque semaine à partir des carnets de commandes des hyperscalers et de leurs publications de résultats.

Six sélections calculées à partir des données live

Top 5 en TFLOPs FP16/BF16 · sans tenir compte du prix ni de la consommation · calcul pur

  1. 1Cerebras logoWSE-3Cerebras
  2. 2NVIDIA logoGB300NVIDIA
  3. 3Google logoTPU v7Google
  4. 4NVIDIA logoGB200NVIDIA
  5. 5NVIDIA logoB300NVIDIA

Meilleurs TFLOPs FP16 par Watt · les puces qui rendent viables les budgets énergétiques des datacenters

  1. 1Google logoTPU v7Google
  2. 2Cerebras logoWSE-3Cerebras
  3. 3Meta logoMTIA v2Meta
  4. 4Google logoTPU v6eGoogle
  5. 5NVIDIA logoB200NVIDIA

La plus grande mémoire pour loger des modèles de plus de 400 Mds de paramètres sur un seul nœud

  1. 1NVIDIA logoGB300NVIDIA
  2. 2NVIDIA logoGB200NVIDIA
  3. 3AMD logoMI355XAMD
  4. 4NVIDIA logoB300NVIDIA
  5. 5AMD logoMI325XAMD

Plus bas $/h dans les clouds publics · idéal pour des expériences rapides

  1. 1NVIDIA logoA100NVIDIA
  2. 2AWS logoTrainium2AWS
  3. 3Google logoTPU v6eGoogle
  4. 4NVIDIA logoH100NVIDIA
  5. 5AMD logoMI300XAMD

Les puces qui entraînent les plus grands modèles de pointe actuellement

  1. 1NVIDIA logoB200NVIDIA
  2. 2NVIDIA logoGB200NVIDIA
  3. 3Google logoTPU v7Google
  4. 4AWS logoTrainium2AWS
  5. 5NVIDIA logoGB300NVIDIA

Échelle de wafer, LPU, MTIA et autre silicium sur mesure au-delà des GPU/TPU

  1. 1Cerebras logoWSE-3Cerebras
  2. 2Meta logoMTIA v2Meta
  3. 3Microsoft logoMaia 100Microsoft
  4. 4Groq logoLPUGroq

Trié par score Gecko · composite de tier, récence, adoption, densité de performance

#PuceFabricantScore
1NVIDIA94
2NVIDIA86
3Google83
4AWS78
5NVIDIA75
6AMD75
7Huawei75
8Google71
9NVIDIA70
10AMD68
11AMD65
12Cerebras60
13Intel57
14NVIDIA55
15NVIDIA55
16Meta52
17Google49
18Microsoft42
19Groq34
20NVIDIA31

10 entreprises · 3 fonderies · 2 pays

Cerebras logoCerebrasUSA flag
Puces
1
Frontier
0
Moy T/W
5.43
En tête : WSE-3
USA flagUSA
NVIDIA logoNVIDIAUSA flag
Puces
7
Frontier
4
Moy T/W
1.55
En tête : B200
USA flagUSA
Google logoGoogleUSA flag
Puces
3
Frontier
2
Moy T/W
3.78
En tête : TPU v7
USA flagUSA
AMD logoAMDUSA flag
Puces
3
Frontier
2
Moy T/W
1.56
En tête : MI355X
USA flagUSA
Intel logoIntelUSA flag
Puces
1
Frontier
0
Moy T/W
2.04
En tête : Gaudi 3
USA flagUSA
Huawei logoHuaweiChina flag
Puces
1
Frontier
1
Moy T/W
1.45
En tête : Ascend 910C
China flagChina
Microsoft logoMicrosoftUSA flag
Puces
1
Frontier
0
Moy T/W
1.14
En tête : Maia 100
USA flagUSA
AWS logoAWSUSA flag
Puces
1
Frontier
1
Moy T/W
1.33
En tête : Trainium2
USA flagUSA
Meta logoMetaUSA flag
Puces
1
Frontier
0
Moy T/W
3.93
En tête : MTIA v2
USA flagUSA
Groq logoGroqUSA flag
Puces
1
Frontier
0
Moy T/W
0.5
En tête : LPU
USA flagUSA

Extrait du dataset live · mis à jour chaque jour

Quelle puce IA offre le plus de TFLOPs FP16 actuellement ?

Le NVIDIA GB300 (Grace Blackwell Ultra) domine le débit FP16 dense avec environ 5000 TFLOPs par superpuce, suivi du GB200 à 4500 TFLOPs. Le Cerebras WSE-3 atteint 125000 TFLOPs par wafer mais repose sur une architecture fondamentalement différente · un seul wafer contient l'équivalent d'environ 50 GPU.

Quelle puce IA est la plus efficace par Watt ?

Le Google TPU v7 (Ironwood) et le NVIDIA B200 sont en tête en TFLOPs FP16 par Watt parmi les puces commercialisées. Le Trillium (TPU v6e) suit de près. Les conceptions axées sur l'inférence (Ironwood, Groq LPU) dominent généralement en perf/Watt car elles se passent des circuits spécifiques à l'entraînement.

Qui fabrique des puces d'IA en dehors de NVIDIA ?

10 entreprises commercialisent des accélérateurs d'IA de production suivis sur BenchGecko · NVIDIA, AMD, Google, AWS, Intel, Microsoft, Meta, Huawei, Cerebras, Groq, et d'autres. NVIDIA domine les ventes à des tiers, mais les hyperscalers livrent de plus en plus de silicium sur mesure (Trainium2, TPU v7, Maia 100, MTIA) pour réduire leur dépendance.

Quelles fonderies fabriquent les puces d'IA ?

90% des puces suivies sont gravées chez TSMC. GlobalFoundries produit le LPU 14 nm de Groq. SMIC fabrique l'Ascend 910C de Huawei sur son nœud N7, principale réponse à l'interdiction d'exportation américaine. Les nœuds avancés de TSMC (N5/N4/N3) sont le goulot d'étranglement pour le silicium actuel de NVIDIA, AMD, AWS, Google et Microsoft.

Comment décidez-vous qu'une puce est de niveau « frontier » ?

Frontier désigne le produit phare de la génération actuelle, livré en 2025-2026 et largement commandé par les hyperscalers. Mainstream désigne un produit non phare de la génération actuelle ou un ancien produit phare encore déployé (H100, H200, MI300X). Specialized désigne les conceptions sur mesure comme le wafer-scale, les LPU et MTIA. Legacy désigne les puces en fin de vie ou en cours de retrait (A100, V100). Les niveaux sont revus chaque trimestre.

D'où BenchGecko tire-t-il ses données sur les puces ?

Fiches techniques des fabricants pour les spécifications, rapports 10-K de la SEC et transcriptions de résultats pour les informations sur les acheteurs, tarifs d'API des fournisseurs cloud pour le $/heure, communiqués de presse publics pour les dates de sortie. Chaque page de détail d'une puce inclut des liens vers les sources. Aucune donnée payante · aucun classement sponsorisé par un fournisseur · tout est reproductible.

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