Compute · ChipFondamento del livello compute · Data as of 14 apr 2026 · curated dataset

Tutti i chip IA · Monitorato

Ogni chip IA di ogni produttore e ogni fonderia. Specifiche, potenza, prezzi cloud, acquirenti dichiarati e tensione di approvvigionamento live · collegati a fonderie, fornitori di memoria, rack, datacenter e modelli addestrati su di essi.

Offerta monitorataOrigine a livello fabMappa fornitori HBMPrestazioni per Watt
Anteprima · AICDI completo su /compute
AI Compute Demand Index
Variazione settimanale · in monitoraggio
PIENA FASE PARABOLICA
Nessuna bolla in vista · piena fase parabolica. 100 = offerta equilibrata · nessun limite superiore · un valore di 250+ significa nessuna bolla in vista.
Come è costruito
  • Tensione ponderata68
  • Moltiplicatore dei tempi di consegna2.09×
  • Acceleratore del capex1.85×
  • Premio per i chip frontier trattenuti+60
0100 equilibrio300+
Dati aggiornati al April 14, 2026 · ogni modifica viene conservata

New since Apr 14, 2026

verified on the source page · specs added after review
  • Zhenwu M890Alibaba T-Headannounced2026-05-20source

    T-Head formally debuted the Zhenwu M890 as its latest AI training and inference processor for datacenter use.

  • TPU 8tGoogleannounced2026-04-22source

    Google announced TPU 8t as its training-focused eighth-generation TPU for AI workloads.

  • TPU 8iGoogleannounced2026-04-22source

    Google announced TPU 8i as its inference-focused eighth-generation TPU for AI workloads.

20
Chip monitorati
10
Fascia frontiera
10
Produttori
90%
Quota TSMC
20
In consegna
8
Con HBM3e
25
Acquirenti dichiarati
23
Modelli addestrati noti

Frontiera · Mainstream · Specializzato · Legacy · valutazione trimestrale

Frontiera
10 · 50%

Silicio di punta dell'attuale generazione, fornito su larga scala agli hyperscaler. I chip che oggi addestrano i modelli più grandi.

Mainstream
5 · 25%

Chip non di punta dell'attuale generazione o di punta della precedente, ancora ampiamente diffusi. I cavalli di battaglia dell'economia dell'AI.

Specializzati
4 · 20%

Architetture wafer-scale, silicio personalizzato degli hyperscaler o sperimentali, per carichi di lavoro di nicchia.

Legacy
1 · 5%

Chip più vecchi in dismissione o già a fine vita. Ancora usati nei cluster di ricerca e nei carichi sensibili al prezzo.

TFLOPs FP16 vs TDP · scala logaritmica · dimensione della bolla = capacità HBM

0.5 T/W1 T/W2 T/W4 T/W
0.5 T/W1 T/W2 T/W4 T/W1003007001.5k3k10kTDP (Watt) · log1005002k10k50k200kFP16 TFLOPs · logTPU v7WSE-3TPU v6eB200B300GB200MI355XGB300Ascend 910CTrainium2MI325X

Vince chi sta in alto a sinistra. I chip sopra la linea 4 T/W sono la frontiera dell'efficienza · è lì che si vince la partita del budget energetico su scala hyperscale. I superchip wafer-scale e multi-die stanno in alto a destra perché scambiano watt con throughput puro.

Quanto è tesa l'offerta in questo momento · curato a mano da portafogli ordini e trimestrali

esaurito teso eccesso
NVIDIA logoGB200
Esaurito98
consegna 52 sett.
NVIDIA logoGB300
Esaurito95
consegna 48 sett.
NVIDIA logoB200
Esaurito92
consegna 38 sett.
Huawei logoAscend 910C
Esaurito92
consegna 44 sett.
Cerebras logoWSE-3
Esaurito90
interno
NVIDIA logoB300
Teso88
consegna 36 sett.
AMD logoMI355X
Teso80
consegna 30 sett.
AWS logoTrainium2
Teso75
consegna 24 sett.
AMD logoMI325X
Teso70
consegna 22 sett.
Microsoft logoMaia 100
Teso70
interno
NVIDIA logoH200
Equilibrato65
consegna 16 sett.
Google logoTPU v7
Equilibrato60
interno
Groq logoLPU
Equilibrato60
interno
Google logoTPU v6e
Equilibrato55
interno
Meta logoMTIA v2
Equilibrato50
interno
AMD logoMI300X
Equilibrato40
consegna 6 sett.
NVIDIA logoH100
Allentato35
consegna 4 sett.
Intel logoGaudi 3
Allentato25
consegna 4 sett.
Google logoTPU v5p
Allentato25
interno
NVIDIA logoA100
Eccesso15
consegna 2 sett.

Note sull'offerta

  • GB200Sold out through 2027 · Oracle, Microsoft, Meta competing
  • GB300xAI Memphis + Stargate phase 2
  • B200CoWoS-L packaging capacity is the bottleneck
  • Ascend 910CChina export-ban alternative · SMIC N7 constrained
  • WSE-3G42 Condor Galaxy absorbing most wafers
  • B300Ultra variant ramping Q4 2025

Questa è l'anteprima per singolo chip dell'indice AI Compute Demand Index disponibile su /compute · senza limite superiore oltre 100, sale a 250+ quando il mercato è in fiamme. Aggiornato ogni settimana da portafogli ordini degli hyperscaler e comunicazioni sugli utili.

Sei shortlist curate calcolate dai dati delle specifiche live

Top 5 per TFLOPs FP16/BF16 · senza considerare prezzo e consumi · puro calcolo

  1. 1Cerebras logoWSE-3Cerebras
  2. 2NVIDIA logoGB300NVIDIA
  3. 3Google logoTPU v7Google
  4. 4NVIDIA logoGB200NVIDIA
  5. 5NVIDIA logoB300NVIDIA

Migliori TFLOPs FP16 per Watt · i chip che rendono sostenibili i budget energetici dei datacenter

  1. 1Google logoTPU v7Google
  2. 2Cerebras logoWSE-3Cerebras
  3. 3Meta logoMTIA v2Meta
  4. 4Google logoTPU v6eGoogle
  5. 5NVIDIA logoB200NVIDIA

La memoria più ampia per far stare modelli da oltre 400B parametri in un singolo nodo

  1. 1NVIDIA logoGB300NVIDIA
  2. 2NVIDIA logoGB200NVIDIA
  3. 3AMD logoMI355XAMD
  4. 4NVIDIA logoB300NVIDIA
  5. 5AMD logoMI325XAMD

Minor $/h nei cloud pubblici · ideale per esperimenti rapidi

  1. 1NVIDIA logoA100NVIDIA
  2. 2AWS logoTrainium2AWS
  3. 3Google logoTPU v6eGoogle
  4. 4NVIDIA logoH100NVIDIA
  5. 5AMD logoMI300XAMD

I chip che oggi addestrano i più grandi modelli di frontiera

  1. 1NVIDIA logoB200NVIDIA
  2. 2NVIDIA logoGB200NVIDIA
  3. 3Google logoTPU v7Google
  4. 4AWS logoTrainium2AWS
  5. 5NVIDIA logoGB300NVIDIA

Wafer-scale, LPU, MTIA e altro silicio personalizzato oltre a GPU/TPU

  1. 1Cerebras logoWSE-3Cerebras
  2. 2Meta logoMTIA v2Meta
  3. 3Microsoft logoMaia 100Microsoft
  4. 4Groq logoLPUGroq

Ordinato per punteggio Gecko · composito di livello, recenza, adozione, densità prestazionale

#ChipProduttorePunteggio
1NVIDIA94
2NVIDIA86
3Google83
4AWS78
5NVIDIA75
6AMD75
7Huawei75
8Google71
9NVIDIA70
10AMD68
11AMD65
12Cerebras60
13Intel57
14NVIDIA55
15NVIDIA55
16Meta52
17Google49
18Microsoft42
19Groq34
20NVIDIA31

10 aziende · 3 foundry · 2 paesi

Cerebras logoCerebrasUSA flag
Chip
1
Frontiera
0
Media T/W
5.43
Primo: WSE-3
USA flagUSA
NVIDIA logoNVIDIAUSA flag
Chip
7
Frontiera
4
Media T/W
1.55
Primo: B200
USA flagUSA
Google logoGoogleUSA flag
Chip
3
Frontiera
2
Media T/W
3.78
Primo: TPU v7
USA flagUSA
AMD logoAMDUSA flag
Chip
3
Frontiera
2
Media T/W
1.56
Primo: MI355X
USA flagUSA
Intel logoIntelUSA flag
Chip
1
Frontiera
0
Media T/W
2.04
Primo: Gaudi 3
USA flagUSA
Huawei logoHuaweiChina flag
Chip
1
Frontiera
1
Media T/W
1.45
Primo: Ascend 910C
China flagChina
Microsoft logoMicrosoftUSA flag
Chip
1
Frontiera
0
Media T/W
1.14
Primo: Maia 100
USA flagUSA
AWS logoAWSUSA flag
Chip
1
Frontiera
1
Media T/W
1.33
Primo: Trainium2
USA flagUSA
Meta logoMetaUSA flag
Chip
1
Frontiera
0
Media T/W
3.93
Primo: MTIA v2
USA flagUSA
Groq logoGroqUSA flag
Chip
1
Frontiera
0
Media T/W
0.5
Primo: LPU
USA flagUSA

Estratte dal dataset live · aggiornate ogni giorno

Quale chip AI ha più TFLOPs FP16 in questo momento?

NVIDIA GB300 (Grace Blackwell Ultra) guida per throughput FP16 denso con circa 5000 TFLOPs per superchip, seguito da GB200 con 4500 TFLOPs. Il Cerebras WSE-3 raggiunge 125000 TFLOPs per wafer, ma è un'architettura radicalmente diversa · un singolo wafer contiene quello che altrimenti sarebbero circa 50 GPU.

Quale chip AI è il più efficiente per Watt?

Google TPU v7 (Ironwood) e NVIDIA B200 guidano per TFLOPs FP16 per Watt tra i chip in commercio. Trillium (TPU v6e) segue a breve distanza. I design pensati prima di tutto per l'inferenza (Ironwood, Groq LPU) tendono a dominare in prestazioni/Watt perché omettono i circuiti specifici per l'addestramento.

Chi produce chip per l'IA oltre a NVIDIA?

10 aziende commercializzano acceleratori IA in produzione monitorati su BenchGecko · NVIDIA, AMD, Google, AWS, Intel, Microsoft, Meta, Huawei, Cerebras, Groq e altre. NVIDIA domina le vendite a terzi, ma gli hyperscaler stanno distribuendo sempre più silicio personalizzato (Trainium2, TPU v7, Maia 100, MTIA) per ridurre la dipendenza.

Quali fonderie producono i chip per l'IA?

Il 90% dei chip monitorati è prodotto da TSMC. GlobalFoundries realizza la LPU di Groq a 14nm. SMIC produce l'Ascend 910C di Huawei sul nodo N7 come risposta principale al divieto di esportazione statunitense. I nodi avanzati di TSMC (N5/N4/N3) sono il collo di bottiglia per il silicio di ultima generazione di NVIDIA, AMD, AWS, Google e Microsoft.

Come si decide quale chip appartiene alla fascia "frontier"?

Frontier indica il modello di punta della generazione attuale, in consegna nel 2025-2026 e ordinato in massa dagli hyperscaler. Mainstream indica i modelli non di punta della generazione attuale o i modelli di punta della generazione precedente ancora in uso (H100, H200, MI300X). Specialized indica design personalizzati come wafer-scale, LPU, MTIA e simili. Legacy indica chip a fine vita o in dismissione (A100, V100). Le fasce vengono riviste ogni trimestre.

Da dove prende i dati sui chip BenchGecko?

Schede tecniche dei produttori per le specifiche, documenti SEC 10-K e trascrizioni delle trimestrali per le informazioni sugli acquirenti, prezzi delle API dei cloud provider per i $/ora, comunicati stampa pubblici per le date di rilascio. Ogni pagina di dettaglio di un chip include i link alle fonti. Nessun dato a pagamento · nessuna classifica sponsorizzata dai fornitori · tutto è riproducibile.

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