모든 파운드리 · 추적 중
AI 칩을 제조하는 모든 반도체 파운드리. 공정 노드, 패키징 용량, 고객 예약, 팹 위치, 분기별 가동률 · 어닝 콜, SEC 제출 서류, 산업 공개 자료에서 수집합니다.
- 기업 HHI81/100
- 지리적 집중도90%
- 패키징 부담100%
- 대안 준비도52/100
시장 점유율
추적 AI 칩의 파운드리별 제조 비율(%)
용량 가동률
첨단 · 성숙 · 패키징 · 분기별 어닝 공시 기준
| 분기 | 첨단 | 성숙 | 패키징 |
|---|---|---|---|
| 2024-Q2 | 88% | 70% | 92% |
| 2024-Q3 | 90% | 72% | 95% |
| 2024-Q4 | 93% | 75% | 98% |
| 2025-Q1 | 95% | 78% | 100% |
| 분기 | 첨단 | 성숙 | 패키징 |
|---|---|---|---|
| 2024-Q2 | 82% | 75% | 60% |
| 2024-Q3 | 85% | 78% | 65% |
| 2024-Q4 | 88% | 80% | 70% |
| 2025-Q1 | 90% | 82% | 75% |
| 분기 | 첨단 | 성숙 | 패키징 |
|---|---|---|---|
| 2024-Q2 | 65% | 72% | 52% |
| 2024-Q3 | 68% | 75% | 55% |
| 2024-Q4 | 70% | 78% | 58% |
| 2025-Q1 | 72% | 80% | 60% |
| 분기 | 첨단 | 성숙 | 패키징 |
|---|---|---|---|
| 2024-Q2 | 50% | 48% | 55% |
| 2024-Q3 | 55% | 50% | 60% |
| 2024-Q4 | 60% | 52% | 65% |
| 2025-Q1 | 65% | 55% | 70% |
| 분기 | 첨단 | 성숙 | 패키징 |
|---|---|---|---|
| 2024-Q2 | 25% | 52% | 30% |
| 2024-Q3 | 30% | 55% | 35% |
| 2024-Q4 | 35% | 58% | 40% |
| 2025-Q1 | 40% | 60% | 45% |
노드 포트폴리오
모든 공정 노드 · 각 노드에서 제조된 AI 칩 포함
| 노드 | 파운드리 | AI 칩 |
|---|---|---|
| N5 | T TSMC | |
| N4P | T TSMC | |
| N4 | T TSMC | |
| N7 | T TSMC | 1 |
| N3E | T TSMC | 추적 없음 |
| N3P | T TSMC | 추적 없음 |
| N2 | T TSMC | 추적 없음 |
| N7 (DUV) | S SMIC | 추적 없음 |
| N5 (DUV) | S SMIC | 추적 없음 |
| N14 | S SMIC | 추적 없음 |
| N28 | S SMIC | 추적 없음 |
| 14LPP | G GlobalFoundries | 추적 없음 |
| 12LP | G GlobalFoundries | 추적 없음 |
| 22FDX | G GlobalFoundries | 추적 없음 |
| 4LPP | SF Samsung Foundry | 추적 없음 |
| 3GAA | SF Samsung Foundry | 추적 없음 |
| 2GAA | SF Samsung Foundry | 추적 없음 |
| SF5 | SF Samsung Foundry | 추적 없음 |
| Intel 4 | IF Intel Foundry | 추적 없음 |
| Intel 3 | IF Intel Foundry | 추적 없음 |
| Intel 18A | IF Intel Foundry | 추적 없음 |
| Intel 20A | IF Intel Foundry | 추적 없음 |
고객 구성
파운드리별 고객 예약 · 공개된 예약 및 계약
파운드리별
파운드리 5곳 · 공정 22개 · 9개국
The world's largest dedicated semiconductor foundry. Fabricates the vast majority of advanced AI chips including NVIDIA,...
China's largest and most advanced foundry. Sanctioned by the US since 2020, blocking access to ASML EUV lithography. Des...
Spun out of AMD in 2009, now owned by Mubadala (Abu Dhabi). Abandoned the leading-edge race in 2018 to focus on specialt...
Samsung's contract foundry division, second largest globally. Pioneered GAA (Gate-All-Around) transistors at 3nm before ...
Intel's external foundry arm, spun out as a separate business unit. Racing to catch TSMC with Intel 18A (comparable to 2...
팹 위치
실제 공장 22곳 · 9개국 · 파운드리 하나가 여러 팹을 운영합니다
| 팹 | 파운드리 | 상태 |
|---|---|---|
| Fab 18 | T TSMC | 가동 중 |
| Fab 16 | T TSMC | 가동 중 |
| Arizona Fab | T TSMC | 건설 중 |
| Kumamoto Fab (JASM) | T TSMC | 램프업 |
| Dresden Fab (ESMC) | T TSMC | 계획됨 |
| SN1 | S SMIC | 가동 중 |
| SN2 | S SMIC | 가동 중 |
| Beijing Fab | S SMIC | 가동 중 |
| Shenzhen Fab | S SMIC | 가동 중 |
| Lingang Mega-Fab | S SMIC | 건설 중 |
| Fab 8 | G GlobalFoundries | 가동 중 |
| Fab 1 | G GlobalFoundries | 가동 중 |
| Fab 7 | G GlobalFoundries | 가동 중 |
| Singapore Fab | G GlobalFoundries | 가동 중 |
| S5 Line | SF Samsung Foundry | 가동 중 |
| Taylor Fab | SF Samsung Foundry | 건설 중 |
| P3 Line | SF Samsung Foundry | 가동 중 |
| D1X | IF Intel Foundry | 가동 중 |
| Fab 52/62 | IF Intel Foundry | 건설 중 |
| Ohio Mega-Fab | IF Intel Foundry | 건설 중 |
| Fab 34 | IF Intel Foundry | 가동 중 |
| Magdeburg Fab | IF Intel Foundry | 계획됨 |
자주 묻는 질문
데이터 기준일 April 14, 2026 · 모든 변경 이력 보관
AI 칩을 가장 많이 생산하는 파운드리는 어디인가요?
TSMC는 BenchGecko가 추적하는 전체 AI 칩의 90%를 생산합니다. 여기에는 NVIDIA의 Blackwell 및 Hopper 전 제품군, AMD의 Instinct 시리즈, Google의 TPU, AWS Trainium, Microsoft Maia가 포함됩니다. 이러한 우위는 TSMC의 첨단 공정(N4/N5)과 CoWoS 패키징 capa에서 비롯됩니다.
CoWoS 병목이란 무엇인가요?
CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)는 실리콘 인터포저를 통해 GPU 다이를 HBM 메모리 스택에 연결하는 TSMC의 첨단 패키징 기술입니다. AI 칩 공급을 제한하는 핵심 요인은 웨이퍼 생산량이 아니라 CoWoS-L 생산 능력입니다. TSMC는 CoWoS 생산 능력을 공격적으로 확대하고 있지만, NVIDIA, AMD, 하이퍼스케일러 ASIC의 수요는 2026년까지 공급을 웃돕니다.
SMIC는 EUV 없이 AI 칩을 만들 수 있나요?
가능하지만 대가가 따릅니다. SMIC는 DUV 멀티 패터닝으로 7nm급 공정을 구현했으며, 이는 더 많은 리소그래피 단계, 낮은 수율, 더 높은 웨이퍼당 비용을 수반합니다. Huawei의 Ascend 910C가 이 방식으로 생산됩니다. 5nm급 공정도 개발 중인 것으로 알려졌지만, EUV 없이는 수율과 비용 면에서 심각한 어려움에 직면해 있습니다.
Intel 18A는 무엇이며 왜 중요한가요?
Intel 18A는 Intel Foundry가 선보일 1.8nm급 공정으로, RibbonFET(Gate-All-Around 트랜지스터)과 PowerVia(후면 전력 공급)를 적용합니다. 미국의 반도체 주권과 Intel의 파운드리 생존에 매우 중요합니다. Microsoft가 첫 외부 고객입니다. 18A가 성공하면 미국은 TSMC를 대체할 최첨단 팹을 확보하게 됩니다.
추적 중인 팹 위치는 몇 곳인가요?
BenchGecko는 9개국의 팹 22곳을 추적합니다. 타이난에 있는 TSMC의 N3 지원 Fab 18부터 제재 대상인 SMIC의 상하이 시설, CHIPS Act 지원을 받는 Intel의 오하이오 메가 팹까지 다양합니다. 팹의 지리적 위치는 공급망 회복력, 수출 통제, 데이터센터와의 근접성에 중요합니다.
생산 능력 가동률은 AI 칩 공급에서 어떤 의미인가요?
생산 능력 가동률은 파운드리의 생산 능력 중 실제 사용 중인 비율을 나타냅니다. 가동률이 95% 이상이면 사실상 한계에 도달한 것이며, 신규 주문은 긴 리드타임을 감수해야 합니다. 현재 TSMC 첨단 공정의 평균 가동률은 72%이고 패키징은 100%입니다. 이 데이터는 분기 실적 공시에서 가져왔습니다.
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